レーザー彫刻機は、一般的に材料の切断と彫刻に使用されます。レーザー彫刻は、カッティング彫刻、凹型彫刻、凸型彫刻の3種類に分けられます。レーザー彫刻の材料除去原理はレーザー切断の原理と同じであり、複数の未切断スロットが互いに接続されて材料除去領域を形成します。レーザー溝入れの断面は「V」字型であり、切削速度が遅いほどレーザー電流が大きくなり、溝入れの幅と深さが大きくなり、切断速度とレーザー電流が溝入れ深さに大きな影響を与えます。溝入れ幅はるかに。
動作原理
レーザー彫刻の基本原理は、高エネルギー密度のレーザービームを使用して熱エネルギーに変換するレーザー切断の原理と基本的に同じです。これにより、材料の熱分解と炭化が瞬時に発生し、材料の一部が除去されます。レーザー切断は、材料のさまざまな部分（主にボード）を分離することであり、レーザー彫刻は、木製の材料の表面に必要なパターン、パターン、およびテキストを処理することです。同じ材料の場合、レーザー切断に必要なエネルギーは比較的大きく、レーザー彫刻はワークピースを切断する必要がないため、比較的少ないエネルギーで済みます。
利点
レーザー彫刻は非接触加工法です。従来の機械加工方法と比較して、破片汚染、工具摩耗、工具交換の必要がなく、騒音公害がない（騒音が非常に低い）という利点があります。レーザーカッティングヘッドの集束レンズは、一般に0.1〜0.5mmのスポット径を持つ非常に小さなスポットにレーザーを集束させます。レーザービームの焦点は、処理される材料を溶融または気化させるために処理される表面の近くにあります。同時に、ビームと同軸の空気流がカッティングヘッドから排出され、溶融または気化した材料がカットの底から吹き出されます。
タイプ
1.カッティング彫刻。
切断方法を使用して、材料の表面に必要なパターンを処理します。つまり、パターンを最初に分解していくつかの線の形に表現し、次にこれらの線をレーザーで切断し、次に切断線で表されるパターンを処理します。が得られます。
2.凹面彫刻。
パターンの一部を切り取り、パターン周辺の部分は素材の表面をそのままにしておきます。ここには2つのケースがあります。最初のケースは、パターン上の各ポイントで同じ切削抵抗です。刻印された模様は主に輪郭の形に反映されています。 2番目のケースは、パターンの明暗の分布とコントラストに基づいています。パターンの「暗い」部分はより多くカットされ、パターンの「明るい」部分はより少なくカットされます。前者は主に外観に基づく文字、動物、植物などのパターンの彫刻に適しており、後者は文字の表情などの詳細を含むパターンの彫刻に適しています。
3.凸面彫刻。
凹型の型彫りとは異なり、この彫刻プロセスではパターンの周囲の材料のみが切断され、各ポイントでの切断力は同じですが、パターン自体の材料は切断されません。この彫刻方法は、テキストやグラフィックの輪郭などの表現に適しています。後者の2つの彫刻方法では、材料を除去する方法は、レーザーヘッドが切断面を歩くたびに、直線状の溝を切り、次に次の線は少し移動した後にカットされます。通常、2つのスロット間の距離はO.05-0.5mmです。このように、複数の線形カットを使用して、これら2つの彫刻フォームに必要な領域形成材料を除去する目的を達成します。もちろん、凹型ダイ彫刻の2番目の形式では、溝のサイズ、特に溝の深さは、同じ切断線上で必要に応じて変更されます。
